解析（故障／良品）・観察・分析

マイクロフォーカスX線CT・透過X線解析

マイクロフォーカスX線CT（以下、X線CT）、マイクロフォーカス透過X線（以下、透過X線）による画像解析では、電子部品、回路基板などの対象試料を物理的に破壊することなく内部情報を得ることができます。故障解析においては、他の非破壊解析（ロックイン赤外線発熱解析、超音波探傷検査、電気的特性検査など）と組み合わせて使用することにより、故障要素発見までのプロセス短縮や故障要素消失リスク低減に貢献いたします。また構造解析においては、複雑な内部構造の可視化や長さ測定、容量測定（参考値）が行えます。さらに近年では、X線CTの解析データをリバースエンジニアリングに活用する動きも活発化しています。
当社が所有する最新のX線CT装置をはじめとした、各種X線設備による解析事例をご紹介いたします。

マイクロフォーカスX線CT…X線マイクロCT、X線顕微鏡、3次元X線解析などとも呼ばれています。

透過X線、X線CTの特徴

透過X線、 X線CTの画像は、ワークの密度や厚みがモノクロの濃淡（コントラスト）として投影された画像です。
透過X線は、検査対象部品（微細なIC部品等）のインナーリードやワイヤーの変形、ダイボンド剤やはんだ
ボールのボイド等の異常を短時間で観察することが可能です。
2次元的に観察するため、検査対象が製品等の場合、撮影像に観察対象箇所以外の部品の陰影が重複することとなります。
当社保有の透過X線装置のオプション機能として直交CT・斜めCT・リフローシミュレータによるデータの取得が可能です。
X線CTは、回転しながらX線を照射して撮影し、再構成を行うことにより、断面情報を得るシステムで、物体の内部構造を3次元的に観察することが可能です。

X線CT装置の特長はこちら

透過X線装置の特徴はこちら［1.1MB］

MPR像とは…multi-planar reconstruction image（多断面断層像）
VR像とは…Volume Rendering image（三次元画像再生像）

不具合コイルのX線CT解析事例

高抵抗状態の不具合コイルに対して、ロックイン赤外線発熱解析（LIT）、ならびにX線CT解析を実施しました。X線CT解析の結果、コイルの巻線の一部に巻線径の異常（径の減少）、ならびに断線箇所が観察されました。

不具合コイルの外観像、LIT解析による赤外線像・強度像重ね合わせ

不具合コイルのVR像（巻線径異常）、不具合コイルのVR像（断線異常）

リチウムイオン電池のX線CT観察事例

リチウムイオン電池に対してX線CT解析を実施しました。観察の結果、電極板の変形（巻きの乱れ）が観察されました。変形の状況によっては、実使用環境下において信頼性に影響を及ぼす可能性が懸念されます。

リチウムイオン電池VR像、MPR像

リチウムイオン電池のX線CT解析事例

IGBTモジュールのX線CT観察事例

IGBTモジュールに対してX線CT解析を実施しました。観察の結果、チップ下のダイボンド材にボイドが観察されました。ボイドの発生状況によっては密着性・放熱性などに影響を与える可能性が懸念されます。

IGBTモジュールの内部観察像、IGBTモジュールのVR像

IGBTモジュールのVR像、MPR像

スマートフォンのX線CT観察事例

先端スマートフォンに対して、X線CT解析を実施しました。以下の画像は、取得したデータから任意の箇所を選択・スライスしたVR像であり、試料内部にワイヤレス給電用のインダクタ構造が確認されます。VR像とMPR像を併用することにより、任意構造の3次元的な位置関係、ならびに構造の平面情報を同時に把握することが可能です。

スマートフォンのVR像、スマートフォンのMPR像