X線透視解析例
複雑化するデバイス解析の問題点と対策として電子部品や回路基板を放射線（X線）を使用し製品を傷つけることなく検査し、製品の安全性や品質を調査いたします。微小部品から大型部品の透過検査・CT検査により断層像、立体像、多点断層像（MPR像）など多彩なデータ取得が可能です。透過X線、マイクロX線CTによる透視検査技術について紹介します。
複雑化するデバイス解析の問題点と対策
従来のX線検査は、主に透過X線観察法による二次元透過解析でした。そのため、複雑なデバイス構造の確認が困難でした。その対策として当社は検査対象に応じた観察条件と画像診断の技術の確立と、マイクロフォーカスX線による立体的な透視検査技術の確立を図りました。
| 従来 | 対策 | |
|---|---|---|
| X線検査 |
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マイクロX線CTを利用した解析事例
多芯ケーブル断線の観察例
多芯ケーブル断線の観察例です。多芯ケーブルの外観観察では断線が確認できませんが、X線透過による立体映像、さらにX線CT分析観察（3D立体像）によりあらゆる角度から断線箇所を確認できます。
多芯ケーブル外観
多芯ケーブルの透過X線像-
X線CT観察像
携帯電話のX線CT解析事例
携帯電話のX線CT解析事例です。二次元像では隠れた部分の確認が困難ですが、X線CT解析による立体像、断層像だと容易に解析できます。
携帯電話の透過X線像-
携帯電話の立体像（3D）
携帯電話の断層像：横、表、裏と各方向からMPR撮影-
携帯電話のMPU拡大（3D）
携帯電話用リチウムイオン電池のX線CT観察例
携帯電話用リチウムイオン電池のX線CT観察例です。X線透視により、加熱によって電極が変形し、正負極間の内部短絡が発生していることが解析できます。
リチウムイオン電池試料外観像
X線CTデータによる試料中央部の断層像
X線CTデータによる試料全体の3D像
携帯電話用リチウムイオン電池のX線CT観察例
BGA接合部の解析事例
BGA接合部のはんだ溶融状態の観察事例です。X線透視によりはんだの挙動をリアルタイムで観察しました。デバイス加熱ユニットによる加熱状態の動的観察が可能です。
BGA接合部の傾斜観察60℃ はんだ溶融状態の観察 Pbフリーはんだの260℃付近加熱状態
X線CT観察法による解析の特徴
電子部品、回路基板、その他部品を観察するときに、X線CT観察法を用いると、複雑な試料の詳細な構造を確認する事ができます。さらに3次元データ化により複雑な筐体やパッケージを非破壊で検査が可能となりました。2次元データ像と比べ不具合要因の検出率の飛躍的な向上が期待できます。
【お問い合わせ先】
- 信頼性技術事業部
- 電話：03-5920-2354 ファックス：03-5920-2306
