LED評価
近年、低消費電力で長寿命という特長を有することから、LED（Light Emitting Diode；発光ダイオード）が急速に市場を拡大してきております。ただし長寿命といわれているLEDにおいても、工業製品である以上は、作り込み品質の不完全さや設計の妥当性が疑われる製品が流通する可能性は否めません。このような作り込み品質の評価手法として、当社ではこれまでに信頼性試験、良品解析を実施してきております。これらに熱特性および、光特性評価を加え、各種測定、試験、解析等の総合評価サービスをご提供いたします。
外観検査
目視および実体顕微鏡を使用した、パッケージおよびリード端子表面の外観検査により、各部のバリ残り，傷，変色等、不具合箇所の検査を実施いたします。また、必要に応じて、各部位の寸法情報を取得し、カタログスペックからの逸脱がないか確認を行います。
外観検査・寸法取得イメージ
ワイヤ流れが観察される
X線検査
当社では透過X線観察装置とX線CT装置を有しており、目的に応じて適切な観察・検査を可能としております。LED電球等のシステムからLED素子単体まで、アセンブリ工程の異常検出に有効な非破壊検査手法です。
X線CT検査 観察例
（ワイヤとステージの接触が観察される）
X線CT検査 観察例
（ワイヤ流れが観察される）
電気的特性検査
基本的な特性異常の有無を確認するため、カタログスペック（Vf、Ir等）に沿った電気的特性情報の取得を行います。異常の確認された素子については、別途故障解析的アプローチへ、シームレスに移行可能です。
電気的特性 取得例（イメージ）
熱特性
一般にLEDを含め、半導体素子の寿命はその接合温度に依存すると言われております。すなわち、放熱性の悪い素子設計や実装状態では、信頼性が急速に劣化すると言えます。当社でご提供している熱特性解析サービス では、素子単体のみならず、実装状態（※1）を含めた熱特性の評価を、専用TEGを必要とせずに実施可能としております。実装不全に伴う放熱性不足に起因した信頼性低下を回避するための評価として、有効な解析手法です。
- ※1：実装状態の評価では、測定端子を外部に引き出せる必要があります。
実装形態による熱特性の差異：適切でない絶縁シートを使用することにより、熱特性が劣化している事例
光特性評価
積分球により集光された光は受光センサにより、全放射束、全光束、三刺激値を測定します。また、熱過渡特性解析測定装置システムにアドオンすることができ、高出力LEDの熱、放射、光特性を同時に総合評価することが可能です。
- 測定評価項目
- 全放射束[W]
- 全光束[lm]
- CIE 1931 XYZ三刺激値
- CIE 1931 YXY表色体
- Kファクター
- 熱抵抗
CIE1931 YXY表色系の色度図例
光パワー出力の温度依存性
積分球＋熱過渡測定装置
セットアップ状態
内観検査
外観からでは取得が不可能な内部情報の取得を目的として、LED表面の樹脂を機械的・化学的に除去した後に、光学顕微鏡および走査型電子顕微鏡（SEM）を使用して内部組み立て状態やチップ（素子）表面の詳細な観察・検査を実施いたします。LEDの封止樹脂は製造メーカー毎に特性の異なる樹脂を使用しているため、当社では各種の樹脂除去手法を準備し、必要に応じて最適な手法を選択可能としております。 内部の詳細な観察・検査を実施することで、外観からでは検知が困難なチップ（素子）表面の異常や、アセンブリ組み立ての異常を検知可能としております。
チップ表面検査 観察例
断面構造検査
- アセンブリ組み立ての縦構造情報取得や、チップ（LED素子）の断面構造・欠陥を検査します。
- パッケージ断面構造検査では、各種組み立て構造やボンディング部の合金状態の評価等を実施いたします。
- チップ（LED素子）断面の検査では、配線ならびに配線接続や拡散層の状態、各種膜厚・カバレージ異常、ボイドや欠陥の有無等を検査・評価いたします。
右図の観察断面位置
パッケージ断面構造検査 観察例
チップ断面構造検査 観察例
【お問い合わせ先】
- 信頼性技術事業部
- 電話：03-5920-2354 ファックス：03-5920-2306
