デキャップソリューション
化学エッチングによる樹脂開封を支援する強力なレーザー加工ツールを導入し、ドライエッチングと化学エッチングの併用化により、高精度な樹脂開封が実現可能となりました。 パッケージの開封は、観察・故障解析・良品解析・分析などの様々な解析を行う上で重要な手法です。半導体デバイスの故障解析ではパッケージを除去した後にも電気的特性の状態を確認する事が多い為、組立構造を維持した状態で開封を行う半破壊解析が定石です。当社では長年、様々なパッケージ開封方法を試行・開発してきました。近年パッケージの微細化・複雑化に伴い開封の難易度が高まっておりますが、対象部品の種類や構造・材料から最適な開封方法を提案いたします。
ICおよびLSI用パッケージの歴史
メタルキャンタイプで1960年代に始まり、ガラスまたはセラミックシールのハーメチックタイプを経て'70年代以降はパッシベーション膜と封止樹脂の改良による長期信頼性の改善と共に、低価格と高い生産性を特徴とするプラスチックパッケージへと主流が移り変ってきました。その後、'80年代に入ってプラスチックパッケージの形態はリード挿入型パッケージから大幅な高密度実装化を可能とした表面実装型パッケージへと姿を変えながら現在に至っています。より一層高いコストパフォーマンスを要求されてるパッケージング技術ですが、品質を保持し設計段階での十分な信頼性検証のため、パッケージ内臓チップにストレスを与えない開封技術が必要になってます。
ICおよびLSI用パッケージの歴史
デキャップ（開缶・開封）方法の選択一覧
| パッケージの種類 | 機械的手法 Mechanical |
化学処理 Wet Etching |
非化学処理 Dry Etching |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Dropping | Jet | VPS/Boiling | LASER | RIE | ||
| アキシャル・リード | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | － |
| ラジアル・リード | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | － |
| メタル・キャン | ○ | － | － | － | － | － |
| セラミック・パッケージ | ○ | － | － | － | － | － |
| レジン・パッケージ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | － |
| チップ | － | － | － | － | － | ○ |
開封作業
パッケージ開封作業について、樹脂開封後に機能特性を保持した状態での開封（開缶）をいたします。当社ではパッケージ構造を把握（X線検査等を併用）したパッケージ開封、樹脂開封作業が可能です。パッケージ開封時、内部のチップやワイヤーを傷めずに開封できます。
プラスチック・パッケージの開封（樹脂開封）
プラスチック・パッケージの樹脂開封例
- 標準パッケージ
（挿入実装型DIP･SIP･ZIP，表面実装型SOP･QFP･SOJ） - 加熱薬液滴下法によるチップ露呈・洗浄・アルコール置換
- 1個から開封可能。10個以内であれば即日開封・返却（出荷）
レーザー開封観察例
あらかじめX線透過画像等の内部画像データにより、加工エリア（加工形状、加工位置）を指定することが可能です。
- 例1）位置決め、モールド樹脂の除去
- 例2）チップ表面の直上までモールド樹脂の除去
- 例3）2ndワイヤーボンディング部の露呈
-
レーザー開封観察例 -
レーザー加工後の薬品エッチング後の画像
デキャップソリューション解析例
設備一覧
| レーザーパッケージ開封装置設備一覧 | |||
|---|---|---|---|
| 設備名 | 主な仕様 | 主な特徴 | サイト |
| レーザーパッケージ開封装置 ULTRA LIT |
出力：7W 波長：Infrared 加工エリア：48×48mm ストローク：50mm カメラ：CCD レンズ：×6 ズーム機能：10段階 画像インポート：X-RAY |
◆レーザーマイクロ加工による樹脂の局所剥離◆ ◆2nd側ワイヤボンディング，Cu配線構造の露呈◆ ◆短時間加工・低価格開封◆ |
氷川台 |
【お問い合わせ先】
- 信頼性技術事業部
- 電話：03-5920-2354 ファックス：03-5920-2306
