非破壊検査
電子部品や回路基盤その他の部品を放射線や超音波などを使用し製品を傷つけることなく検査し、製品の安全性や品質を調査いたします。 OKIエンジニアリングでは、はんだの鉛フリー化、バンプサイズの微細化などの要因により、はんだの濡れ性、ボイド発生状況の管理という要求に対して、マイクロ接合部位の解析を行うマイクロフォーカスX線透視装置と温度加熱ユニットを用いて、ハンダ溶融状態がリアルタイムな高倍率動画観察による解析、透過X線非破壊検査を行います。
BGAの観察例
透視画像によるBGA接合部のはんだ溶融状態の観察事例です。X線透視によりはんだの挙動をリアルタイムで観察する事が可能です。
マイクロフォーカスX線透視装置-
BGA接合部のはんだ溶融状態の観察事例
設備一覧
| マイクロフォーカスX線透視装置、デバイス加熱ユニット | ||
|---|---|---|
| 製品名 | マイクロフォーカスX線透視装置 | |
| メーカー | 東芝ITコントロールシステム | |
| 観察方法 | X線 | |
| 観察範囲 | 最大管電圧160KV（200μA） | |
| 幾何学倍率 | ～1200倍 | |
| 分解能 | 1μm以下 | |
| 最大試料 | W300×D300×H150mm 最大搭載重量 2kg | |
| 特徴 |
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| 用途 | IC（ダイスボンディング，ワイヤボンディング，樹脂ボイド）、 回路基板（箇々の実装部品検査，主にはんだ付け部）、 機構部品（金属パッケージ，セラミックパッケージ） |
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| デバイス加熱ユニット | 有効面積 50×50mm （W50×D50×H5mm） 温度範囲 50～260℃ （直接加熱方式） |
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特徴
電子部品、回路基板、その他部品の透過X線非破壊検査が可能です。従来の装置では困難であった、高密度実装品の視点追従検査を高倍率で実施できるようになりました。また、50mmのサンプル（回路基板）の加熱しながらの検査も可能です。
X線フィルム撮影装置(TOSMICTON-6150R-RG)で行っていましたX線ネガフィルム撮影は、従来通り撮影が可能です。
X線フィルム撮影：MIL-STD-883放射線写真法では放射線写真の品質基準が規定されています。放射線フィルムを用いる場合、検査、報告、保管の方法が規定されています。 ネガ・フィルムを保管するということはX線画像に何らかの技芸を加えることを防止する最適な手段であり、従来より繰り返されてきたDPAの品質維持を継承するものです。
【お問い合わせ先】
- 信頼性技術事業部
- 電話：03-5920-2354 ファックス：03-5920-2306
