デバイス／モジュールの信頼性評価、電気的特性測定・評価

ベア・チップおよびウェハの評価・測定ウェハテスト対応

ウェハテスト対応

OKIエンジニアリングでは、パッケージ品のテストだけでなくウェハ状態でのウェハテストも可能です。ウェハテストに必要な「プローブカード製作」、「テストプログラム開発」やテスト後の「インクマーキング」、テスト結果である「ウェハマップ」もワンストップでご提供いたします。また、シャトルユーザーのお客様が望まれる少量でのウェハテストでも、お引き受けいたします。

使用装置

LSIテスター: アドバンテスト製　T6575
ウェハプローバ: 東京エレクトロン製　Precio XL
対応ウェハ: 12、8インチ（6インチ、ダイのみも可能）
対応温度: -40℃～125℃

ウェハ、ウェハテストシステム

また、OKIエンジニアリングでは、ベア・チップでの評価・測定が可能です。ファウンダリから直接納入いただいたベア・チップ状態での評価が可能なため、組立（パッケージ）工程が省かれ、組立・運搬費用の削減、組立時間の削減、組立、運搬リスクの軽減、というメリットがあります。
シャトルユーザーのお客様が望まれる少量のウェハ、ベア・チップの評価に即応し、さらにプログラム開発、プロープガード製作からウェハ評価・測定までワンストップソリューションでご提供いたします。

ベア・チップによる測定・評価のメリット

一般には、シャトルユーザーのお客様からご依頼を受けると、まずファウンダリでシャトルを製作し、組立会社でベア・チップを組み立ててから評価を行います。評価の際に不具合が発見された場合には、再度、ファウンダリで改良チップを製作し、組立会社でチップの組立を行ってから再評価する事になります。
OKIエンジニアリングの評価サービスでは、ファウンダリから直接納入いただいたベア・チップ状態での評価が可能なため、チップの組立工程を省く事により、短時間でコストおよび破損リスクを軽減するソリューションをご提供いたします。

ベア・チップによる測定・評価のメリット