LSI・パワーデバイス・抵抗・コンデンサ（積層セラミックコンデンサ；MLCCなど）・LED等、電子部品の市場流通品を採用するにあたり、模倣品であるかの確認の為に真贋調査を提供します。製造中止や品薄などで正規ルートで入手できず、半導体メーカー／正規代理店以外の仕入先より調達した市場流通品は流通履歴が不明の為、品質保証されないものや模倣品が含まれている場合があり、真贋調査の需要が高まっております。

電子部品の真贋調査の流れ

真贋調査の概要

1. 真贋調査：模倣品であるか否かの確認

   市場流通品と正規品を比較調査を行い、差異の有無を確認する。模倣品であるか否かだけではなく、将来起こり得る不具合の推定から抜本的な対策もアドバイスいたします。MIL-STD-1580に基づく製造プロセスによる不具合の有無も確認いたします。また、異常が見受けられた場合は、さらに詳細な解析も可能です。
   ※:真贋調査は、正規品との比較を行う必要があるため、正規品をご用意ください。

2. 電気的特性評価：半導体のスペックと機能が動作するか（機能試験）

   デバイスのデータシートからテストパターンとテストプログラムを作成し、詳細な電気的特性測定を実施する。

3. 信頼性試験：市場での動作を保証できるかどうか寿命確認（品質確認）

   高温動作試験、高温高湿試験、温度サイクル試験等の環境試験を実施し、品質を確認する。

真贋調査の事例

外観検査

目視および実体顕微鏡による対象部品の外観検査より、捺印、パッケージ形状、リード形状、インデックスマーク等の差異、外観上の異常やクラック、腐食、組立構造の不具合および欠陥の有無を確認いたします。

模倣品（インデックスマークの差異）の例

X線検査

X線検査装置により、内部組立構造（フレーム形状、ボンディングワイヤなど）や接続状態の差異、異物混入、組立構造の不具合および欠陥の有無、破壊痕跡等の確認いたします。

模倣品（リードフレーム形状の差異）の例

電気的特性検査（I-V特性観測）

カーブトレーサにより、対象部品の各端子間のI-V特性観測を実施し、I-Vカーブの差異、開放・短絡などの特性異常の有無を確認いたします。

模倣品（I-Vカーブの差異）の例

内部検査（I-V特性観測）

薬品開封により、パッケージのモールド樹脂及を開封し、内部チップ、ワイヤボンディングの観察を実施いたします。内部検査により、チップの大きさ、配線パターン、ロゴなどの差異、内部構造、腐食、組立構造の不具合および欠陥の確認を行います。

模倣品（配線パターンの差異）の例

セラミックコンデンサの真贋調査

セラミックコンデンサの断面構造検査の結果、模倣品は正規品と比較して、内部電極の形成された領域、電極本数および電極間の幅に差異が観察されました。