ESD試験・TLP測定

ESD保護回路開発支援

設計上流工程におけるESD保護回路設計の必要性

チップ面積の見積もりにESD保護回路の面積を考慮しなかったため、テープアウト直前で予定の面積に収容できずに再設計しなければならなかったり、ESD耐性不足のために、エンジニアリングサンプル完成直前でNGとなってしまう等、LSI開発下流工程における手戻りは、開発計画に大きな影響をおよぼします。そのため、設計上流工程における保護回路設計が重要です。最近では、ESD保護回路検証手法を自動化したEDAツールが開発・販売され、LSI設計者によるESD対策が現実的な形になりつつあります。ただし、EDAツールの運用には、保護素子特性の評価、評価特性のルール化、およびルールの妥当性の検証が必要です。当社では、ESDの特性評価TEGの設計サポートからEDAツールの立ち上げサポートまで対応可能です。ESDの保護回路設計にお困りの場合は、ご相談ください。

ESD保護回路の開発の流れと当社のサービスの位置づけ

ESD保護開発の流れ

ESD保護回路開発支援メニュー

ESD保護素子、ESD保護回路の設計支援

ESD保護回路設計サービス

  • 保護素子/被保護素子TEGの設計
    • ESDパラメータ抽出水準
    • SPICEパラメータ抽出水準
    • 配線等の許容電流算出用TEG
  • ESD保護回路の設計支援
    • ネットワーク検証TEG
    • 電源間保護回路検証TEG
  • 保護レイアウトのチェックとデザインレビュー

ESDパラメータ抽出サービス

設計者がEDAツールにより保護素子設計を行うためにはESD耐圧のモデル化および保護素子のモデルパラメータの抽出が必要です。

ESDパラメータ抽出

ESD設計ガイドラインの作成

ESDパラメータを用いたネットワークの検証のためのESD保護回路設計ガイドラインを作成します。LSIネットワークの検証により、上流におけるESD設計が可能となります。

ESD保護回路設計環境の構築サービス

SPICEによる保護回路設計

保護素子のSPICEパラメータを抽出することで、SPICEを用いた保護回路設計が可能となります。

保護素子のSPICEパラメータ抽出

ESD試験・TLP測定のお問い合わせ先
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電話:03-5920-2366

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