━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 2021.5月号 ◆━ こんにちは。 OEGニュースメール5月号をお届けいたします。お客様にとって お役に立つ専門的な技術解説、新サービス情報、キャンペーン、イベント情報 などをお届けするメールマガジンです。 ◆◆◆◆◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 2021.5.13発信 ◆━ ◆◆◆◆ 沖エンジニアリング株式会社 ◆◆◆ OEGニュースメール ◆◆ https://www.oeg.co.jp ◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆目次 1. プレスリリース 　◇ 電子機器・装置向け環境試験8項目でJAB試験所認定を追加取得 〜　自動車向け国際品質マネジメント規格「IATF16949」に応える 環境試験受託サービスを強化　〜 2. サービス情報 　◇ 大型高解像度フラットパネル検出器搭載のX線CTによる解析事例 　◇ 自動車向け電子部品評議会［AEC］の各種信頼性試験に対応 　◇ AECQ試験規格対応の定加速度試験 　◇ 製品梱包物の輸送環境試験から、包装材による製品への影響を調査する硫黄 　　 系アウトガス分析まで 3. 展示会、セミナー情報 ◇【受付中】電子デバイス・機器製造業の品質・開発担当者必見！ 　　　　　　　　［開催日：6月25日（金）7月21日（水）オンライン］ 　　　　　　　製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー 　電子機器に使用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説 　　▼お申し込みはこちら▼ 　　　　　 4. 資料ダウンロード ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 1. プレスリリース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 　◇ 電子機器・装置向け環境試験8項目でJAB試験所認定を追加取得 〜　自動車向け国際品質マネジメント規格「IATF16949」に応える 環境試験受託サービスを強化　〜 　OKIエンジニアリング（以下、OEG）では、塵埃試験や耐候性試験など8項目の電 気電子製品向け環境試験で公益財団法人 日本適合性認定協会（以下、JAB）の試験所 認定を追加取得しました。OEGは2019年12月に、「ISO/IEC 17025」の「環境試験」 に分類される全33項目のうち9項目の試験についてJABより認定を受けており、 「国家認定機関マーク付き試験報告書」の発行が可能です。今回、新たに塵埃試験、 耐候性試験、高温試験などの8項目を加え、合計17項目の認定を取得したことで、 車載電子機器・装置向けの環境試験項目において国内トップクラスの認定範囲を有 する試験所となりました。 →　プレスリリースの詳細はこちら 　　　　　　 →　環境試験はこちら 　　　　　　 →　環境試験に関するお問い合わせはこちら 　　　　　　 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 2. サービス情報 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 　◇ 大型高解像度フラットパネル検出器搭載のX線CTによる解析事例 　OEGは、大型高解像度フラットパネル検出器搭載のX線CT設備（以下、X線CT） を導入しています。この装置の特徴は、検査対象物のX線画像をコンピュータ処理す ることで、当該対象物の内部構造を三次元観察でき、高精細なX線画像が得られるこ とです。今回は、X線CTを利用した解析事例をご紹介します。 ---X線CTによるBGAのボールクラック観察事例--- 温度サイクル試験やリフロー試験などの信頼性試験を実施した実装基板上のBGAの 金属接合部へのクラック発生は、非破壊でのX線検査による確認は非常に難しく、 従来は破壊検査（断面研磨、イオン加工など）による断面観察を推奨していました。 しかし、破壊検査は、クラックが確認されても、信頼性試験により生じたものか、 加工により生じたものかの判断が困難であること、更に、破壊検査後に信頼性試験 を継続できないため、試験サンプル数が大量に必要という問題がありました。 しかし、今回導入したX線CTで、信頼性試験後に基板実装状態のBGAボール部を 観察したところ、ボール部に微小なクラックを確認することができました。検査後に 信頼性試験を継続することが可能となったことから、少ないサンプル数と短い検査時 間で信頼性試験を実施することが可能になり、お客様よりお喜びの声を頂いています。 →「マイクロフォーカスX線CT・透過X線解析」はこちら 　　　　　　 →「最新鋭のX線CTで撮影したBGAボールクラックの観察例」はこちら 　　　　　　 →「マイクロフォーカスX線CTによるリチウムイオン二次電池の非破壊解析事例」はこちら 　　　　　　 X線CTをご活用いただいたお客様の事例をご紹介しましたが、その他の解析事案に関 しても、当社ではお客様からの様々な「困った」に、高い技術、質の高い対応を準備 して、お待ちしております。モジュール製品、電子部品、半導体に関するお困り事が ございましたら、ぜひお問い合わせください。 →「マイクロフォーカスX線CT・透過X線解析」に関するお問い合わせはこちら 　　　　　　 ……………………………………………………………………………………………… 　◇ 自動車向け電子部品評議会（AEC(※1)）の各種信頼性試験に対応 　自動車に使用される電子部品には、高信頼性が要求されています。車載用電子品の 信頼性試験規格の一つにAECQ規格があります。AECは、アメリカの自動車メーカー 及び電子部品メーカーで構成された団体で、車載用電子部品の信頼性試験等の規格を 制定しています。AECQ規格は、欧米で車載向け電子部品の規格として広く採用されて おり、主に下記の3つから成ります。 ・AEC-Q100 ：半導体集積回路 ・AEC-Q101 ：ディスクリート半導体部品 ・AEC-Q200 ：受動部品 これら試験の中には、半導体集積回路のパワー温度サイクル試験、高温ラッチアップ 試験等の特殊な試験が含まれていますが、当社では、これら試験等にも対応し、AEC-Q の各種信頼性試験を行っています。 ※1 AEC：Automotive Electronics Council →「AECQ試験規格」の詳細はこちら 　　　　　　 →「AECQ試験概要、AEC-Q100信頼性試験実績内容の資料ダウンロード」はこちら 　　　　　　 →「AEC-Q100に準拠した車載用電子部品の信頼性試験」 に関するお問い合わせはこちら 　　　　　　 ……………………………………………………………………………………………… 　◇ AECQ試験規格対応の定加速度試験 　OEGでは、AECQ試験規格対応の定加速度試験を実施しております。 AECQ試験規格では、キャビティパッケージ（気密封止や中空パッケージ）に対し て定加速度試験の実施を規定しています。定加速度試験は、デバイスが動いていると きに生じる重力以外の定常的な加速度環境から力を受けたときの部品への影響を調べ る試験で、現実の使用状態とはかけ離れた遠心加速度による高ストレスを各方向へ加 えることで、振動・衝撃試験では検出できない構造上（基板とダイの付着性）や機械 的欠陥（半導体部品のワイヤの切れ、端子の外れ、ダイの異常）などの検出が可能です。 自動運転のキーデバイスであるイメージセンサー、圧力センサー、光半導体、MCM （マルチ チップ モジュール）等が対象になります。 →「AECQ試験規格対応の定加速度試験」の詳細はこちら 　　　　　　 →「AECQ試験規格対応の定加速度試験」に関するお問い合わせはこちら 　　　　　　 ……………………………………………………………………………………………… 　◇ 製品梱包物の輸送環境試験から、包装材による製品への影響を調査する硫黄系 　　 アウトガス分析まで 　電子機器、食品、ガラス製品等の梱包物は、陸送・航空輸送時の落下衝撃や振動、 保管環境、積載状態によって破損する恐れがあります。さらに、梱包材（段ボー ル）から、硫黄系ガスが発生することがあり、梱包された電子機器製品の品質に悪 影響を与えることがあります。当社は、製品梱包物の輸送環境試験から、梱包され た製品への影響の有無を確認する硫黄系アウトガス分析まで、ワンストップで製品 輸送・保管の信頼性試験を提供します。陸送を模擬した梱包落下試験、衝撃試験、 航空輸送時を模擬した減圧試験の動画を下記より、ご視聴頂けますので、ご覧くだ さい。 →「梱包物・包装材の輸送環境試験」の詳細はこちら 　　　　　　 →「梱包物・包装材の輸送環境試験」に関するお問い合わせはこちら 　　　　　　 →「硫黄系アウトガス分析」の詳細はこちら 　　　　　　 →「硫黄系ガスの高感度分析」の資料ダウンロードはこちら 　　　　　　 →「硫黄系アウトガス分析」に関するお問い合わせはこちら 　　　　　　 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 3. 展示会、セミナー情報 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◇【受付中】電子デバイス・機器製造業の品質・開発担当者必見！ 　　　　　　　　［開催日：6月25日（金）7月21日（水）オンライン］ 　　　　　　　製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー 　電子機器に使用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説 　当社主催「製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー」をオンライン (Zoom)で開催いたします。製品品質向上のための信頼性試験として、電子機器に使 用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説します。前半は電装機 器に搭載の車載デバイスIC向けの「AEC-Q100」と規格事例によるESD試験、さらに 電子部品単体の健全性評価（良品解析）をご紹介します。 後半は、はんだ接合部の寿命予測、不具合が発生した実装基板状態の非破壊解析事 例、樹脂材料の劣化度合および劣化原因解析について紹介していきます。産業工作、 電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器等の研究・開発・設計・製造に携わ る方々のご参加を心よりお待ちしております。 日　　時：2021年6月25日[金]、7月21日[水] 13時00分〜17時40分 参 加 費：22,000円／1名（税込み、テキスト付） 定　　員：各回50名 　　　　（定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みくだ 　　　　　さい) →　セミナーの詳細はこちら 　　　　　　 →　セミナーのお申込みはこちら 　　　　　　 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 4. 資料ダウンロード ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 　OKIエンジニアリングの市場分野別カタログをご紹介いたします。 　　　　　　 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 　　　　　★　本メールの制作、配信、およびお問合せ先はこちら　★　　　　 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ →　WEBからのお問い合わせはこちら 　　　　　　 →　OEGニュースメールのバックナンバー（一部抜粋）はこちら 　　　　　　 →　配信停止の手続きはこちら 　　　　　　 →　個人情報の取り扱い・プライバシーについて 　　　　　　 ※本メールマガジンに直接返信いただきましても、ご対応いたしかねますので 何卒ご了承ください。 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