技術論文
表彰
日本信頼性学会 2010年度優秀記事コラム賞
取締役 今井 康雄
- 受賞名
- 日本信頼性学会 2010年度優秀記事コラム賞
- 受賞者
- 沖エンジニアリング株式会社 取締役兼信頼性技術事業部長兼デバイス評価事業部長 今井康雄
- 論文名
- 『電子デバイス・モジュールの最新評価技術』 （PDFファイル 594KB）
- 論文内容
- 沖エンジニアリング株式会社、取締役：今井康雄は日本信頼性学会より2010年度優秀記事コラム賞を受賞。本稿では、電子デバイスの組立工程における管理手法と電子デバイス、LEDおよびLED電球製造会社が市場に出荷した試料をきめ細かく解析し、その出来映えを数値化することによって将来起こるであろう障害を未然に防ぐ技術を紹介したものです。
レポートリスト
JEDECに準拠した熱過渡特性解析法による熱抵抗評価
構造解析グループ清水亙
- シンポジウム名
- 第41回 信頼性・保全性シンポジウム
- 開催地
- 日本教育会館（東京・千代田区一ツ橋）
- 発表テーマ
- JEDECに準拠した熱過渡特性解析法による熱抵抗評価
（PDFファイル 90.2KB）
- 論文内容
- 小型化やハイパワー化が進んだ電子部品やユニットにおいては信頼性の観点から、こ れまで以上に熱の問題が注視されている。半導体素子では接合温度（Tj）の増加に伴い、短寿命化・故障率の増加（信頼性の低下）が顕著な問題となって現れてくる。これら熱問題に影響する重要なパラメータの一つが熱抵抗であるが、従来は半導体素子や実装基板等の熱抵抗測定を行う場合、主に熱電対とPN 接合部の温度パラメータを併用する評価に比べて、測定精度がより優れた熱過渡特性解析法が注目され、JEDEC[3]においてこの手法を用いた熱抵抗測定の標準化がなされた。今回、JEDEC に準拠した熱抵抗測定を試みた。その結果、いくつかの留意点や課題が見つかり、その一つの解決策として減圧条件下での熱過渡特性解析法を確立した。
書籍ご紹介
- 書籍名
- 『最新熱設計手法と放熱対策技術』
- 出版社
- シーエムシー出版
- 刊行日
- 2011年12月26日
- 監修
- 国峯尚樹
- シリーズ
- エレクトロシリーズ
- 執筆者
- 沖エンジニアリング株式会社
取締役兼
信頼性技術事業部長兼デバイス評価事業部長 今井康雄
信頼性技術事業部 営業技術グループ長 中村隆治
本書は、第1編『設計手法やプロセス、冷却デバイスや放射材料の最新動向』、第2編『製品ごとの切り口で現場の熱設計、熱対策状況』、第3編『温度予測と温度計測という熱設計に欠かせない共通技術とツールについて』の順で構成している。厳しい熱設計要件に直面され冷却手段を検討されている方、熱設計手法やプロセスの変革を推進されている方、シミュレーションの活用や熱特性計測の導入を考えられている方、もちろん熱設計・熱対策の最新状況を知りたい方、電子機器の熱に関わる多くの皆さまにとって有効なヒントが与えられる内容となっている。
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