技術論文
レポートリスト
電子デバイス・モジュールの最新評価技術
取締役
今井 康雄
- 論文名
- 『電子デバイス・モジュールの最新評価技術』 （PDFファイル 594KB）
- 論文内容
- 電子デバイスは微細化と高機能化により評価・解析が困難になる一方、故障による社会への影響は益々、増加している。本稿では、当社の解析実績から故障原因としてESD（Electro-Static Discharge:静電気放電）故障が多くなっていることから、デバイス組立工程内での静電気管理を確立することでESD障害を低減させる「組立工程のESD対策」技術を紹介し、またデバイス選定の手段として、電子デバイス製造者が良品として市場に出荷した試料をきめ細かく解析し、当社の35年間以上に蓄積されたデータベースと対比することによって、将来起こる恐れのある故障を未然に防ぐ数値化された良品構造解析を紹介する。このデバイス診断技術は人間に例えれば、外見が健常者でも血糖値や血圧などが高い人を数値によって診断し、アラームを鳴らす方法と同じである。さらに、最近話題のLED（Light Emitting Diode）照明の過渡熱特性評価を実施し、放熱特性に各社の特長が有ることを報告する。
Qualiy Evaluation Techniques of Solar Cell Module
構造解析グループ村原 大介
- シンポジウム名
- 36th International Symposium for Testing and Failure Analysis（略称:ISTFA）
- 開催地
- 米国 テキサス州ダラス
- 発表テーマ
- 『Quality Evaluation Techniques of Solar Cell Module』 （PDFファイル 1.1MB）
Thermal characteristics analysis for reliability improvement of electronic equipment
構造解析グループ清水亙
- シンポジウム名
- 第23回マイクロエレクトロニクスワークショップ
- 開催地
- つくば国際会議場
- 発表テーマ
- 『Thermal characteristics analysis for reliability improvement of electronic equipment』 （PDFファイル 554KB）
新たなデバイス熱特性の評価手法としての熱過渡解析法
構造解析グループ清水 亙
- シンポジウム名
- 第20回 RCJ信頼性シンポジウム
- 開催地
- 大田区産業プラザ（東京 蒲田） 4階コンベンションホール（B会場）
- 発表テーマ
- 新たなデバイス熱特性の評価手法としての熱過渡解析法 （PDFファイル 289KB）
- 論文内容
- 半導体素子や実装基板等の熱抵抗測定を行う場合、これまでは主に熱電対とPN接合部の温度パラメータを併用する評価が用いられてきた。最近では、これらの従来手法に比べ、測定精度がより優れた熱特性の評価手法として、熱過渡解析装置による評価が注目されている。ここでは熱過渡解析装置を用いた評価事例としてパワーLED（LED電球）の熱過渡特性解析結果とその結果に関する考察、ならびに新たな試みとして減圧条件下での熱過渡特性解析を行った結果、得られた知見について報告する。
MEMSデバイスの信頼性に対する良品構造解析的アプローチ
構造解析グループ村原大介
- シンポジウム名
- 第14回MEMS講習会 MEMSの新技術（設計・加工・評価）と応用製品
- 開催地
- 兵庫県民会館（兵庫県神戸市）10階福の間
- 発表テーマ
- MEMSデバイスの信頼性に対する良品構造解析的アプローチ （PDFファイル 781KB）
- 論文内容
- MEMS デバイスは構造が多種多様である為、それぞれのデバイス構造に応じた評価手法が必要と 考えられる。本報告では、圧力センサやジャイロセンサ等、数品種のデバイスについて解析を行った中で、代表としてゲーム機等で市場に広く浸透している汎用の3軸加速度センサの事例について説明する。
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