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事例紹介

事例紹介

OKIエンジニアリングでは各種電子部品（IC・チップコンデンサ・リレー・基板）やユニット・材料などの各種信頼性評価試験、電子部品の故障解析・分析を提供しております。ご興味・ご要望・ご質問等がございましたらご相談ください。

IC/LSI

項目 試料：IC／LSI
特性評価
  • 汎用LSIのプログラム作成、治具作製（バーンイン用・測定用）
  • 各種LSIの高温、低温特性試験
  • 各種LSI（SRAM・DRAM・ASIC・ROM・ FPGA・汎用ロジックLSI・リニアLSI・MCM）の常温特性
信頼性試験
  • 各種LSIの故障率(寿命）試験
  • FPGAのスクリーニング試験
  • 各種LSIの環境試験・耐久試験
  • ROMのリターディング試験
  • 各種LSIのバーンイン試験
  • リフロー試験（超音波顕微鏡・SEM）
  • 各種LSIのスクリーニング試験
  • ESD、ラッチアップ特性試験
劣化評価
  • 使用中のIC寿命診断による交換周期の適切化
故障解析
  • 各種LSIの故障解析（外観検査・電気特性・透過X線・超音波顕微鏡・開封・内部観察）
  • エッチバック(RIE・ウェット)による膜除去とその後の観察（光学顕微鏡・SEM）
  • 各種LSI（セラミック・キャン・モールド樹脂）の開封
  • 故障箇所の元素分析（EPMA・AES）－リード端子間、キャピラリ先端部などの異物分析（EPMA）
  • 表面の不具合観察（光学顕微鏡・SEM）
  • リード端子のはんだめっき剥がれの解析（SEM、EPMA）
  • 故障部位の同定（液晶法・ホトエミッション顕微鏡・電位コントラスト法・赤外顕微鏡など）
  • はんだバンプ部のボイド観察（透過X線）
  • 内部欠陥観察（赤外顕微鏡）
  • アルミ配線の腐食原因の調査（EPMA）
  • 故障箇所の断面観察（FIB・SEM・TEM）
  • ボンディング剥がれなどにおけるアルミパッド表面異常の分析(EPMA・AES)
良品解析
  • 実装上、および表面に関する良品解析（MCM・パッケージ）
  • MIL部品のDPA（Destructive Physical Analysis）
  • デバイス断面構造に関する良品解析
  • エッチバック(RIE・ウェット)による膜除去とその後の観察（光学顕微鏡・SEM）
  • ボンドプル試験
分析
  • 他社混載デバイスの解析（光学顕微鏡・SEM）
  • ウェーハ表面の金属汚染評価（全反射蛍光X線）
  • 他社デバイスの素子構造解析（TEM・SEM）
  • ゲート酸化膜膜厚および界面観察（TEM格子像）
  • コンタクト構造の不具合解析（TEM）
  • キャパシタ絶縁膜ONO膜の膜厚解析（TEM）
  • ヴィア界面のボイド観察（FIB・TEM）
  • シリサイド反応化の観察（AES・TEM）
  • デバイスの結晶欠陥評価
  • 配線Al、およびCuの結晶粒径測定（FIB・TEM）
  • Si中などの不純物分布測定（SIMS）
  • 層間絶縁膜中の水分分析（TDS）
  • ウェーハ ライフタイム測定
  • 自然酸化膜の解析（XPS）
  • Siなどの表面の解析（TDS・XPS）
  • Auワイア／Alパッド界面の金属間化合物の状態分析（EPMA）
  • Si、ポリシリコンなどの表面のラフネス評価（AFM・TEM）
その他
  • FIBによる配線リペア

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電子部品（IC/LSI以外）

項目 試料：電子部品（IC／LSI以外）
特性評価
  • トランジスタ、ダイオード特性評価
  • 発光ダイオードのパラメトリック特性評価
  • 抵抗、コイル、コンデンサのインピーダンス、絶縁特性評価
  • ヒューズの特性試験(溶断温度測定・強度試験など)
信頼性試験
  • 各部品（トランジスタ・ダイオード・抵抗、コイル・コンデンサ・発光ダイオードなど）の故障率(寿命）試験
  • 抵抗、コンデンサのスクリーニング試験
  • 各部品の環境試験、耐久試験
  • ヒューズの信頼性試験(溶断試験・振動試験など)
  • 電解コンデンサの寿命試験
劣化評価
  • コイル、コンデンサなどの余寿命推定
故障解析
  • 各部品の故障解析（外観検査・電気特性・透過X線・開封・内部観察）
  • タンタルコンデンサの異常部の元素分析（EPMA）
  • セラミックコンデンサ短絡原因調査（EPMA）
  • コンデンサリード破断解析による原因究明
  • 各部品の表面状態の内部観察、分析による原因究明
  • フィルムコンデンサの破損状況観察
  • 発光ダイオードの輝度の劣化に関する解析（FIB・TEM）
  • コンデンサの透過X線観察
良品解析
  • MIL規格に従ったコンデンサのDPA（構造解析）
  • 独自規格によるコンデンサ、抵抗の良品解析
  • 不適合品の評価
分析
  • ヒューズの破断面観察（SEM）
  • ダイオード基板内の不純物分布（EPMA-WDX）
  • MOSトランジスタの断面構造解析（光学顕微鏡・SEM）

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接続部品（機構部品）/基板

項目 試料：接続部品（機構部品）／基板
特性評価
  • 接触抵抗測定
  • 挿入力、抜去力測定
  • はんだ濡れ性試験
  • コネクタの挿抜試験
  • めっき厚測定
  • 封止スイッチの気密試験
  • 屈曲試験
信頼性試験
  • 各接触部品(コネクタ/スイッチ/ソケット/リレー等)、基板の故障率（寿命）試験
  • 多層実装基板の熱衝撃などの信頼性試験
  • 各種接触部品、基板の振動試験
  • 実装基板の特殊環境試験（特殊ガス・塵挨試験など）
  • コネクタ、スイッチ、ソケットのガス試験（H2S・SO2・混合ガスなど）
  • 基板の燃焼試験
  • コネクタの熱衝撃などの信頼性試験
  • 光コネクタの塵挨試験
  • アルミコア基板の熱衝撃などの信頼性試験
  • めっき部の塩水噴霧試験
故障解析
  • 機構部品の故障解析（外観検査・気密試験・透過X線・分解調査）
  • プリント基板の付着塵挨の分析（EPMA）
  • リレーなど接点の接触障害の原因究明
  • プリント基板の絶縁劣化の分析（EPMA）（光学顕微鏡・SEM・EPMA）
  • コネクタの腐食原因調査
  • チャージターミナルの接触不良解析（EPMA・AES）
良品解析
  • プリント基板スルーホール断面解析
  • コネクタ嵌合部の断面解析
分析
  • 他社プリント基板構造解析（光学顕微鏡、EPMA）
  • Auめっき表面変色部の分析（EPMA）
  • リレー部材の組成分析（EPMA）
  • 押ボタンスイッチの構造解析（EPMA）
  • コネクタのマイグレーション調査（EPMA）
  • はんだ劣化に関する結晶粒の観察（SEM）

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その他の部品

項目 試料：その他の部品
特性評価
  • 水晶発振器の特性評価
  • 各表面実装部品（抵抗・コンデンサ・トランス・水晶発振器・コネクタ・圧力センサ・スイッチなど）の評価用基板設計
  • トランスの特性評価(巻線比・インピーダンス・直線抵抗など）
  • ランプの照度試験
  • 光ファイバーの強度試験
  • 液晶パネルの減圧下における動作特性
  • 光ファイバーの挿入損失特性
信頼性試験
  • 振動部品の耐環境試験
  • 光コネクタの温度、湿度、塩水噴霧、振動、衝撃試験
  • 光センサーの熱衝撃などの信頼性試験
  • ランプの寿命試験
故障解析
  • 各部品の故障解析（外観検査・電気特性・分解調査など）
  • 液晶パネルの不具合解析（光学顕微鏡・EPMA）
  • 原因究明のための観察、元素分析（光学顕微鏡・SEM・EPMA）
分析
  • 水晶振動子の表面モフォロジ（AFM）
  • PDP用蛍光体の分析（EPMA）
  • 水晶振動子電極の断面構造解析（TEM）

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ユニット/装置

項目 試料：ユニット／装置
特性評価
  • DC電源特性（静特性・入力電流・突入電流・リップル・瞬停・瞬断・立ち上げなど）
  • 各種ユニットの振動特性（共振点の観察・構造の異常観察）
  • 各種ユニットの電気特性（電源・カード・モジュール・ボード・コード・特殊ユニット*）【*：車載、プリンタ、電話などの専用ユニット】
  • ファンモータの特性評価（起動電圧・起動電流・起動トルク・回転数・騒音・風量）
  • ACコードの特性（カシメ強度・通電による温度上昇など）
  • ICカード、モジュールの電気特性
信頼性試験
  • 各ユニットの塵挨試験
  • ICカードの照射試験（X線・紫外線・磁気など）
  • 各ユニットの振動、衝撃試験
  • 各装置の日射試験（人工気象室による）
  • 各ユニットの防水試験
  • 各装置の耐震試験（地震波による）
  • 各ユニットの雷サージ試験
  • 各装置の耐侯試験（耐寒・結露・振動・防水試験など）
故障解析
  • 各ユニットの故障解析（外観検査・電気特性・分解調査）
  • 異常の再現実験（プリンタ・電源・実装基板・CCDカメラなどの不具合の再現）
良品解析
  • ACコードカシメ状況
劣化評価
  • 発熱による劣化状況調査
分析
  • モータシャフトの折損調査
  • 光素子モジュールの構造調査（光学顕微鏡）
  • プリンタ用トナーの分析
  • LDモジュールの材料解析（光学顕微鏡・SEM・EPMA）
  • 電線の破断解析（SEM）

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材料/その他

項目 試料：材料／その他
特性評価
  • 金属材料の応力腐食試験
  • プラスチックのソルベントクラック試験
  • 金属材料の大気腐食試験
  • 感熱紙の引き裂き強度
  • 金属材料の疑似大気腐食試験（特殊ガス試験）
  • ゴムのクリープ試験
  • 金属材料、光ファイバ、プラスチックなどの強度試験
  • 各材料の変質評価（濃度など）
信頼性試験
  • プラスチックの耐溶剤試験
  • ゴムの耐油試験
  • ゴムホースの耐久試験
分析
  • シリコンラバーの定性分析（EPMA）
  • 表面付着異物の分析（EPMA）
  • 金属材料破断面の解析（SEM）
  • Mn－Zn単結晶フェライトの結晶性評価（TEM）
  • Au合金クラッド曲げ部の剥がれ状況の解析（SEM）
  • 銅線表面の酸化層厚の測定（TEM）
  • WSi薄膜の定量分析
  • 超格子の構造解析（TEM）
  • 光学レンズ表面の汚れ分析（EPMA）
  • 超伝導薄膜の断面構造解析（TEM）
  • 強誘電体薄膜の構造解析（TEM）
  • コロイド溶液の粒度分布測定（TEM）
  • TiSiの反射電子線回折（TEM）

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