次世代ものづくり基盤技術産業展－TECH Biz EXPO 2011
当イベント・セミナーは終了いたしました。
ご案内
10月19日（水）～22日（土）、ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）にて開催される『次世代ものづくり基盤技術産業展－TECH Biz EXPO 2011』に参加します。ぜひ、OKIエンジニアリングのブースにお立ち寄りください 。
次世代ものづくり基盤技術産業展－TECH Biz EXPO 2011概要
「次世代ものづくり基盤技術産業展－TECH Biz EXPO 2011－」は、コアの技術を活かし、新たな市場開拓を目指す新進気鋭の製造業の経営者、設計・開発の責任者、製造技術を追求される生産現場およびものづくりをサポートする方々にとって、既存技術の高度化と新技術による高付加価値な製品開発と製造現場における効率化・経営向上のためのヒントを得る絶好の場と考えております。今まさに次世代ものづくりの扉を開け放つ、「TECH Biz EXPO 2011」へぜひご来場ください。
出展者テクニカルワークショップのご案内
当社の信頼性技術事業部の清水 亙が展示ホール内 ワークショップ（2）にて、半導体デバイスの熱抵抗評価手法と実施事例の発表講演を行います。セミナー時間をご確認の上、ぜひご来場ください。
- 発表者
- 清水 亙
- テーマ
- 『半導体デバイスの熱抵抗評価手法と実施事例』
- 日時
- 10月22日（金）15時～16時
- 聴講料
- 無料（聴講ご希望の方は展示会ご来場事前登録のうえ直接、会場にお越しください）
- 場所
- 展示ホール内 ワークショップ（2）
