2010OEGセミナー
当社では『HV/EV時代に向けた車載電子システムの信頼性向上』をテーマに ”2010OEGセミナー”を開催いたしました。近年、自動車業界ではハイブリッド車の普及が進み電気自動車の量産が開始されるなど、パワートレーンの電動化が急速に進みつつあります。それに伴って車載電子システムはさらに複雑化し革新的技術も出てくると想定されますが、その一方で信頼性に対する要求もますます高まっています。当社は信頼性評価と環境保全の技術サービス・ ソリューションを基軸に事業展開しており、この分野でも信頼性確保に貢献したいと考えております。
”2010OEGセミナー”では、当社が現在注力しておりますサービス、ソリューションの技術内容についてご紹介いたしました。
下記にセミナーの発表内容をPDFファイルにて公開いたします。ご活用ください。
≪招待講演≫”最近の車の電子化と車載部品の信頼性 ”
株式会社デンソー デバイス開発部 岩森則行氏
環境・安全・快適のベクトルで自動車用システムは進化し、車載半導体技術がキーとなっています。半導体は微細化、複雑化が進み製造前工程での品質作りこみが重要となるため、車載半導体のモチベーション、要求、製造前工程への取組み 、特殊な試験・条件例を挙げて解説され、そのための各種評価技術、解析技術の進展を期待したいとご講演いただきました。
自動車用部品の評価事例
デバイス評価事業部 前角 知生
近年、自動車の電装分野では多機能化/電子化に伴いECU（電子制御ユニット）が増加しています。また、車室内空間の確保の為にはECUの省スペ－ス化は必須であり、その為、部品には更なる小型化、軽量化の要求が強まり、動作条件、環境条件の多様化に対しても、高信頼性が要求される自動車用電子部品では十分なマ－ジンが必要です。このような部品のデ－タシ－トに記載されていない実力の評価や実使用を想定した実際の評価が重要になります。OKIエンジニアリングでは実使用を想定した試験や実力評価を試験系の開発から実施いたします。 今回は突入電流試験、破壊試験の試験結果をご紹介いたしました。
欧州REACH完全対応、高懸念物質分析
環境事業部 征矢 健司
製品に含有している物質における法令の概要とし、製品含有化学物質管理に関する世界と日本の法令、RoHS指令における当社のサービス、REACH規則対応の測定時間短縮、低料金化の手法、REACH対応分析についてご説明いたしました。
電子機器の信頼性向上に役立つ熱解析
信頼性技術事業部 清水 亙
電子機器の中でも、車載品をはじめとした消費電力の大きいパワーデバイス、高性能化が目覚ましいCPU、発展著しい高輝度LED等、発熱量の大きいデバイスが増加しているが様々な制限から、充分な放熱対策がとられていない場合もあります。一般に半導体素子では、 接合温度（Tj）の増加により寿命が短縮・故障率が増加し信頼性の低下につながります。 Si半導体ではTjが150℃近辺を超えると破壊されます。そこで、当社は素子あるいはシステムの設計段階から、素子の放熱性向上・実装状態での放熱性向上を考慮した熱設計を行うために放熱性向上のための熱設計に重要な熱特性パラメータの一つ、熱抵抗（Thermal resistance）を、簡便に高精度に測定する 熱過渡解析サービスをご紹介いたしました。
車載EMC試験の注意点（ハーネスの影響）
EMC事業部 丸山 敏彦
近年、カーエレクトロニクスの発展に伴い、車両内に搭載される電子・電気機器等の高機能化とそれに伴うハーネス数の増加による、EMC（電磁両立性）環境への取り組みはさらに高まっています。車載EMC試験では、試験項目毎にハーネスの長さやプローブの測定位置などが詳細に規定されており、試験準備をする、試験所・お客様、両者ともに負担が多くなっています。今回は、ハーネスの長さ、プローブの測定位置に焦点を置き、規格要求を逸脱した場合の、試験結果への影響をご紹介いたしました。
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