2009OEGセミナー
信頼性の高い商品へのニーズおよび環境保全への対応に伴い、安全、安心で品質・信頼性の高い製品、システムへの要望、環境対応ソリューションが熱望される中、当社は「信頼性」、「環境」の両事業を軸に事業展開を図っています。
7月14日に『信頼性向上と環境配慮型ソリューション』をテーマに開催いたしました"2009OEGセミナー"では、当社が現在注力しておりますサービス、ソリューションの技術内容についてご紹介いたしました。
下記にセミナーの発表内容をPDFファイルにて公開いたします。ご活用ください。
太陽電池製造向け排ガス処理・排水リサイクルシステムのご提案
環境事業部 白坂 祐一郎
半導体、液晶、太陽電池それぞれの製造時（成膜、エッチング、クリーニング等）に使用されるガス種はとても類似しています。排ガス処理方法について、生産装置台数が多い民生用の太陽電池製造では、まとめて大流量処理できる『燃焼式除害装置＋湿式排ガス処理装置』をご提案します。また、湿式排ガス処理装置の問題点である、排水量が多いフッ素系排水処理や産廃処分などを解決するために排水量を削減する『排水リサイクルシステム』をご紹介いたしました。
AEC-Q100 車載用IC 高温ラッチアップ試験の落とし穴
信頼性設計事業部 加藤 且宏
ラッチアップとは、CMOSデバイスの寄生サイリスタがターンオンし、電源ーGND間に電流が流れ続ける現象です。しかし、AEC-Q100ラッチアップ試験条件である最大動作保証温度（高温下）でのラッチアップ試験が、必ずしもワーストケースとは限らない事例があります。それは、I/Oに近接する内部回路がラッチアップを起こすケースとクランプ電圧でラッチアップ判定を免れるケースです。このような規格の落とし穴とOKIエンジニアリングのラッチアップ試験、改良支援サービスについて、ご紹介いたしました。
高信頼性部品のダイナミック・バーンイン
デバイス評価事業部 長野 真人
ダイナミック・バーンインとは半導体部品を規定の温度下で動作状態にすることです。OKIエンジニアリングのダイナミック・バーンインへの取組み、ソリューションについて、高機能デジタルLSI（多端子LSIの高機能なデジタル部に対して動作率が高いバーンイン）やアナログ混載デバイス（NTSC I/Fに対し実動作に近い信号を入力してダイナミック・バーンインする方法、電源監視ICアナログ入力へ負荷をかける方法）、高速対応（実動作に近い高速クロックをLSIに入力してバーンイン）等の事例を交えてご紹介いたしました。
太陽電池・MEMS への解析アプローチ
信頼性技術事業部 清水 亙
太陽電池・MEMSの普及が急速に拡大していく中、太陽電池は強固な封止材中の発電セルは解析が困難で、またMEMSは微細機械可動部のストレスフリーでの評価が困難であるため、普及の拡大に比べて、故障解析、信頼性へのアプローチはあまり進んでいません。OKIエンジニアリングでは部品の状態や欠陥の観察から、将来故障に至る危険性を推定する方法「LSIプロセス診断法」を用いて「太陽電池のセル部」および「MEMSの3軸センサ」を実際に解析評価した結果をご紹介いたしました。
- （補足）
（注1）MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）：機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に集積化したデバイスを指す。プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があるが、このようなハイブリッドの場合もMEMSという。 主要部分は半導体集積回路作製技術にて作るが、立体形状や可動構造を形成するための犠牲層エッチングプロセスをも含む。
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