2008OEGセミナー
当社では『ものづくりを支える総合信頼性評価・解析』をテーマに
”2008OEGセミナー”を開催いたしました。近年、電子機器の高度化、LSIの多様化などに伴い信頼性上の課題が顕在化し、その評価解析にも新たなソリューションが求められています。当社はそのようなニーズに対応し、高度な評価・解析技術でお客様の製品の開発・設計・製造段階からの品質・信頼性つくりこみに貢献したいと考えております。
下記にセミナーの発表内容をPDFファイルにて公開いたします。ご活用ください。
≪招待講演≫”LSIの総合的な解析技術について”
デバイス・アナリシス株式会社 代表取締役社長 中島 蕃氏
有限責任ナノテクノロジ推進機構を設立し、評価・解析の中立的な技術センターの役割、産官学連携の共同研究のプロモーション、動作解析の立場からLSIのセキュリティに関しての提言といった事業にも取り組んでおられる、デバイス・アナリシス株式会社 代表取締役社長 中島 蕃氏にご講演いただきました。ニュー・デペンダビリティの時代には安心・安全+セキュリティの対応として動作試験、耐タンパー試験、構造解析、信頼性試験と総合的な評価・解析が必要であり、今後、さらに評価・解析技術は社会の共通基盤となり、従来技術の改良（高感度化）、新技術開発（FIT=0に向けて）故障予兆の検知や劣化の検知が必要であるとご講演いただきました。
微細化されたMOSトランジスタの信頼性課題
沖電気工業株式会社 森谷文博氏
微細化に伴うMOSトランジスタの信頼性課題について、TDDB、Hot Carrier、NBTIのそれぞれの劣化発生メカニズムと寿命予測式、回路動作への影響を列挙しました。さらにLSIの信頼性を確保し市場不具合の発生を防止するためには、半導体メーカーは当然のことながらシステムメーカー側でも故障現象とその影響を理解し、対処することが重要となることをご紹介いたしました。
LSIの信頼性評価～ウェハレベルの評価手法について～
デバイス評価事業部 出口 泰
前工程の信頼性を評価するTZDB,TDDB、膜質改善評価の為のHC、開発評価の為のNBTI、測定環境の特徴（TATの短縮化）、信頼性シミュレーションサービスについて、それぞれの評価手法、評価内容、結果についてご紹介いたしました。
最新のLSIプロセス診断技術とパターン解析技術
信頼性技術事業部 村原大介
LSIプロセス診断システムの概要、最新のLSIプロセス診断システムにより構造が複雑化した最新の高信頼性デバイスへの対応が可能となりました。また、 最新の界層解析技術とパターン解析技術では、トレンチ研磨法、平面研磨法の開発、連続撮影技術の導入と画像処理技術な開発によりパターン解析技術が可能となり、特許解析への応用へと広範囲、高解像度、チップ全層での界層解析が可能となりました。
蛍光X線による特定有害物質の評価
環境事業部 征矢健司
EUのおもな製品規制、世界へ波及する環境規制のなか、当社におけるRoHS関連分析サービスについて、大型基板、微小領域で分析が可能な蛍光X線分析装置による鉛フリー基板全体の評価、半導体部品端子部分のマッピング分析、精密分析を事例を挙げてご紹介いたしました。
製品安全の取組み
EMC事業部 板坂優一
電子機器の多様化/多機能化が急速に進む中、生活環境は便利になる一方で電子機器の製品安全・EMCの問題が重要視されています。国内では電気用品安全法、薬事規制、VCCIなど、ヨーロッパではCEマーキング、安全関連司令（低電圧指令、器械指令、医療機器司令）、EMC司令というような出荷先の国・地域等の企画、規制に基づいた製品設計が求められています。製品安全・EMCを取り巻く市場環境でその問題をクリアにすることがメーカにとっての必須条件となっている中、当社での設計段階から製品安全試験とEMC試験のソリューションをご紹介いたしました。
車載電子部品におけるESD、ラッチアップ試験の動向と実績
信頼性設計事業部 加藤且宏
自動車のエレクトロニクス化が加速する中、無線・画像・パワー系など多様化し自動車の電子化がキーテクノロジーとなってきています。そこで、電子部品の信頼性がますます重要になり、部品レベルでの信頼性の作りこみ（静電破壊耐性、ラッチアップ耐性）が求められてきています。車載電子部品におけるESD・ラッチアップ試験の現状と課題～トリガパルスの乖離～について説明し方策をまとめました。さらにSPICEシミュレーションを用いた保護回路設計、ESDで発生した故障品の解析と対策事例をご紹介いたしました。
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